鑽石級
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贊助金額:NT$50,000
大會列名:主要贊助商
權益:
專題演講45分鐘(技術內容為主，可輔以公司介紹)
2天徵才攤位
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主要品牌LOGO露於會場、研討會網站
論壇&晚宴入場卷4張
白金級
白金級
贊助金額:NT$30,000
大會列名:主要贊助商
權益:
專題演講20分鐘(技術內容為主，可輔以公司介紹)
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論壇&晚宴入場卷3張
金級
金級
贊助金額:NT$20,000
大會列名:主要贊助商
權益:
大會手冊中附上贊助商的優惠資訊，研討會期間持研討會名牌或優惠碼可享優惠。
主要品牌LOGO露於會場、研討會網站
論壇&晚宴入場卷2張
銀級
銀級
贊助金額:NT$10,000
大會列名:贊助商
權益:
主要品牌LOGO露於會場、研討會網站
論壇&晚宴入場卷1張
第20屆 台灣軟體工程研討會 (TCSE 2024)
地點：集思北科大會議中心 (台北市大安區忠孝東路三段1號 國立臺北科技大學 億光大樓2~3樓)
主辦單位：臺北科技大學資訊工程系
協辦單位：輔仁大學資訊工程學系
指導單位：工程科技推展中心、台灣軟體工程學會、教育部
大會聯絡窗口：劉小姐 (tcse2024@gmail.com)
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